芯海科技2023年半年度董事會經營評述

芯海科技2023年半年度董事會經營評述內容如下：

一、報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明

(資料圖)

（一）公司所屬行業

公司主營業務為芯片產品的研發、設計與銷售，根據《中國上市公司協會上市公司行業統計分類指引》，公司所處行業屬于“制造業”中的“計算機、通信和其他電子設備制造業”，行業代碼“C39”。根據所處行業《國民經濟行業分類（GB/T4754-2017）》，公司所處行業屬于“制造業”中的“計算機、通信和其他電子設備制造業”，行業代碼“C39”。

集成電路是20世紀50年代發展起來的一種半導體微型器件，是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等制造工藝，把半導體、電阻、電容等電子元器件及連接導線全部集成在微型硅片上，構成具有一定功能的電路，然后焊接封裝成的電子微型器件。

集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。模擬集成電路又稱線性電路，用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號，例如溫度、壓力、濃度等）。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號）。

世界半導體貿易統計局（WSTS）也于2023年5月發布預測，由于全球范圍的通脹加劇和終端市場需求疲軟，尤其是那些依賴消費者支出的市場的下降，預計2023年全球半導體市場將出現10.3%的下滑，全球半導體市場全年規模為5,150億美元。除了分立器件和光電器件這兩個主要類別預計將在2023年保持個位數的同比增長，分別為5.6%和4.6%之外，其他類別預計將轉為負增長，其中模擬集成電路預計將同比下降約5.7%。

2023年7月美國半導體協會發布數據，2023年5月份全球半導體行業銷售總額為407億美元，與2023年4月份的400億美元相比增長了1.7%，但與2022年5月份的517億美元相比下降超過21%。WSTS發布的最新數據顯示，2023第二季度全球半導體市場銷售總額為1,245億美元，環比增長4.2%，同比下降17.3%。

據海關總署公布的統計數據，2023年上半年我國進口集成電路產品2,277.7億塊，同比下降18.5%；進口金額1,626.09億美元，同比下降22.4%。出口集成電路產品1,275.8億塊，同比下降10%；出口金額634.21億美元，同比下降17.73%。

（二）公司主營業務情況

芯海科技是全信號鏈集成電路設計企業，同時擁有模擬信號鏈和MCU雙平臺驅動的集成電路設計企業，也是少數擁有物聯網整體解決方案的集成電路設計企業之一。報告期內，公司在產品研發和市場開拓上不斷突破，面向工業和汽車市場推出了多款新產品，行業地位得到進一步的提升。

1）模擬信號鏈

公司是國內為數不多的擁有模擬信號鏈產品的集成電路設計企業之一，模擬信號鏈產品主要應用于包含工業測量、汽車電子、消費電子在內的諸多物聯網感知領域。報告期內，公司在模擬信號鏈領域不斷推出新的產品及解決方案，拓展新的應用市場。

在鋰電管理領域，繼單節BMS產品大規模量產后，公司應用于筆記本電腦、電動工具、無人機等領域的2-5節BMS產品順利推出，在頭部客戶的導入已經接近尾聲，預計將于年內批量出貨。應用于新能源汽車及儲能市場，符合ASIL-D功能安全等級的12~18節BMS AFE芯片進展正常。

報告期內，公司高可靠性工業級的傳感器調理芯片開始批量出貨，主要應用于工業和汽車場景里的電池檢測、壓力測量、氣體濃度和流量測量、溫度測量、電壓測量、電流測量等，其下游客戶數量迅速增加。新一代車規級高速高精度SAR ADC已經進入內部測試階段，即將導入頭部客戶進行產品驗證。車規級的高精度Sigma-Delta ADC已經流片，年內將導入客戶進行產品驗證。

2）MCU

報告期內，公司推出了首款支持UCFS融合協議的MCU芯片開始大規模出貨，同時，應用于PC領域的EC產品和PD產品也開始迅速上量。第二代EC產品的開發順利，預計將于年內導入國內龍頭企業進行驗證。未來公司將繼續加大在PC業務上的投入，致力于為客戶打造更佳用戶體驗的產品。

報告期內，公司順利推進汽車MCU相關業務發展。公司多款車規級MCU芯片取得階段性成果，在多家汽車客戶獲得認可，并開始量產。此外，公司通過了ISO26262功能安全管理體系認證，同時滿足ISO26262ASIL-D功能安全等級的車規MCU產品的設計開發工作進展順利。公司汽車電子戰略正在穩步推進，公司將持續擴大汽車產品投入，進一步穩固在汽車半導體市場地位。

3）健康測量AIOT

AIoT業務方面，基于信號鏈MCU和OpenHarmony的數字底座，整合芯片、硬件、軟件、算法等技術能力，繼續保持了鴻蒙生態領先優勢，截至報告期末，累計完成15個品類，72個SKU的產品接入，在個人護理、運動健康、小家電等領域持續突破，擴大市場版圖。公司BLE和WIFI芯片、模組通過開源原子基金會OpenHarmony XTS認證，為智慧教育、智慧醫療等行業終端提供自主可控的AIOT芯片。此外，BLE模組在智能儀表領域持續大規模出貨。

二、核心技術與研發進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

2.報告期內獲得的研發成果

2023年上半年，公司新申請發明專利74項，獲得發明專利批準16項；新申請實用新型專利26項，獲得實用新型發明專利批準11項；新申請軟件著作權9項，獲得軟件著作權批準17項。

截至報告期末，公司累計申請發明專利674項，累計獲得發明專利批準191項；累計申請實用新型專利271項，累計獲得實用新型專利219項；累計申請軟件著作權200項，累計獲得軟件著作權200項。

報告期內，公司發明專利“可編程增益放大器、集成電路、電子設備及頻率校正方法”榮獲中國專利優秀獎。

3.研發投入情況表

研發投入總額較上年發生重大變化的原因

2023上半年，公司研發投入同比下降3.44%，剔除股份支付費用影響，研發投入較2022年上半年同比增長33.91%；主要原因：

①人員薪酬總額增長：本報告期末公司研發人數為356人，較上年同期人數增長39%，研發人員人數增加及薪酬上漲致上半年研發人員薪酬費用較上年同期增加約1,880萬，增幅達41%。

②研發項目階段推進，輔助材料及試制檢驗檢測費較上年同期增加約180萬，增幅達48%。

4.在研項目情況

5.研發人員情況

報告期末，公司研發人員環比增長3.19%，公司的核心研發團隊和質量管理團隊基本完成構建，人員增長趨于穩定。

6.其他說明

二、經營情況的討論與分析

報告期內，受地緣政治及2022年全球經濟下行的長尾影響，國內外市場需求不同程度萎縮，下游需求整體仍舊表現出較低迷的狀態，同時由于產業供應鏈端高庫存帶來的供需關系錯配，造成了在去庫存化過程中部分產品價格承壓，部分產品毛利率水平受到較大幅度的影響。為了更好的應對產業波動的影響，公司經營管理層在董事會的正確領導下，堅持“以市場為導向，以創新為驅動，以客戶為中心”的經營理念，緊密跟蹤傳統領域與新興市場的發展趨勢，向市場導入更具競爭力的產品，在細分市場實現了份額提升。

報告期內，公司營業收入同比下降53.28%，其中2023年1至2月仍受2022年經濟下行余波影響較大，2023年3月以后隨著新產品市場份額提升，營業收入逐步好轉，雖然2023年第二季度同比下降49.09%，但環比增長55.91%。

1、持續加大研發投入、隨時迎接新的行業周期

2023年上半年，公司研發費用投入8,954.36萬元，較去年同期減少3.44%，占公司營業收入的56.75%，研發人員達到356人，占公司員工總數的70.08%。公司持續加大汽車與工業電子領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分保障，公司產品競爭力穩步提升。

公司高度重視自主知識產權技術和產品的研發，建立了以客戶需求為導向的研發模式，實行產品線實體化經營管理，不斷創新研發管理機制，以增強公司產品在產業中的核心競爭力，加快國產替代產品推向市場的進度。

2023年上半年，公司新申請發明專利74項，獲得發明專利批準16項；新申請實用新型專利26項，獲得實用新型發明專利批準11項；新申請軟件著作權9項，獲得軟件著作權批準17項。公司發明專利“可編程增益放大器、集成電路、電子設備及頻率較正方法”榮獲中國專利優秀獎。

2、推進產業整合，拓展戰略布局

公司圍繞著模擬信號鏈，MCU和健康測量AIOT三大產品線，推出諸多新產品，進一步鞏固并保持公司在全信號鏈領域的領先優勢，公司的業務戰略布局重心轉向高端消費、工業、通信與計算機、汽車等市場。在手機、筆記本電腦等領域，突破了長期被海外企業壟斷的高端消費市場，實現產品規模出貨，并與行業內頭部客戶建立了緊密的戰略合作關系，為未來公司在該領域的進一步拓展打下了良好的基礎。

公司持續在汽車電子領域保持高強度的投入，構建未來可持續競爭與發展的戰略布局。不僅完成產品升級和產業鏈延伸，也推出適應市場需求的新技術、新產品，數款產品已開始量產，保持和鞏固了公司現有的市場地位和競爭優勢，從而進一步增強公司的核心競爭力。

3、優化組織架構，加強企業文化、人才隊伍建設

對于集成電路設計公司而言，擁有人才才能擁抱未來，自成立伊始，公司就非常重視人才隊伍建設和儲備，不斷加強人才培養機制，除了通過高端社招，持續引入具有國際視野的、有豐富行業經驗的高端研發人才與市場人員；也通過公司成熟的內部培養體系，為公司培養更多生力軍。在人才使用與發展上，持續推進以客戶為中心，結果為導向，不拘一格使用人才。報告期內，公司的核心研發團隊和質量管理團隊基本構建完畢，相關的管理制度也得到不斷完善，為后續公司發展打下了堅實的基礎。

4、持續完善體系建設，提高公司核心競爭力

報告期內，公司持續完善公司體系建設，在ISO9001質量管理體系的基礎上，公司通過了汽車電子ISO26262功能安全管理體系認證。

未來，公司仍將繼續投入資源，持續打造信息化平臺，推動新形勢下移動辦公能力的建設，不斷提高信息安全風險管控能力，使其適應公司未來多樣化戰略目標，提升公司核心競爭力，為開拓工業、汽車市場打下堅實基礎。

三、風險因素

（一）核心競爭力風險

公司所處的集成電路行業為技術密集型企業。公司研發水平的高低直接影響公司的競爭能力。公司自上市以來，在業務快速增長的基礎上不斷增加研發投入，新招聘大量優秀高端人才，在保障現有產品性能及功能優化的同時大力增加新產品的研發，努力縮短新產品的研發成果轉化周期。

（1）市場競爭風險

公司的核心技術之一為高精度ADC技術，報告期內，公司含ADC技術產品占主營業務收入比例較高。此外，公司模擬信號鏈芯片、健康測量與AIOT芯片對于研發投入要求較高，如果未來不能及時完成技術迭代或產品升級，可能導致公司產品市場競爭力下降；健康測量與AIOT芯片、模擬信號鏈芯片主要應用于對穩定性要求較高的高端儀器測量領域，國內該領域目前所使用的核心芯片仍以TI公司等國際廠商為主，國產替代驗證周期較長，可能導致公司產品短期內實現國產替代難度較大。因此，公司的ADC技術尤其在高速ADC技術方面與國際行業領先企業存在一定差距，模擬信號鏈芯片、健康測量與AIOT芯片等ADC芯片產品存在實現國產替代難度較大的風險。

（2）研發進展不及預期風險

公司產品包括模擬信號鏈芯片、MCU芯片、健康測量與AIOT芯片，具備較高的研發技術難度，如果公司無法及時推出滿足客戶及市場需求的新產品，將對公司市場份額和經營業績產生不利影響。

（3）研發人才流失及技術泄密風險

集成電路設計行業屬于技術密集型企業，行業內企業的核心競爭力體現在技術儲備及研發能力上，對技術人員的依賴程序較高。當前公司多項產品和技術處于研發階段，在新技術開發過程中，客觀上也存在因人才流失而造成技術泄密的風險；針對人才流失風險，公司建立了包括薪酬、績效及股權激勵在內的多渠道激勵模式，不斷吸引行業內優秀人才，建立技術領先、人員穩定的多層次人才梯隊。

另外，公司核心技術涵蓋產品研發的全流程，公司的Fabless經營模式決定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相關芯片的技術資料，如因個別人員的工作疏漏、主觀對外泄露或供應商管控不當等原因導致公司核心技術泄密，可能對公司產品研發進展、產品質量等核心競爭力的產生一定的不良影響，進對影響公司業務發展和經營業績。

（4）知識產權風險

公司的核心技術為集成電路設計，公司通過申請專利、集成電路布圖設計專有權、軟件著作權等方式對自主知識產權進行保護，該等知識產權對公司未來發展具有重要意義，但無法排除關鍵技術被競爭對手通過模仿或竊取等方式侵犯的風險。

（二）經營風險

（1）供應商集中度較高風險

公司采取Fabless模式，將芯片生產及封測等工序交給外協廠商負責。公司存在因外協工廠生產排期導致供應量不足、供應延期或外協工廠生產工藝存在不符合公司要求的潛在風險。此外，由于行業特性，晶圓制造和封裝測試均為資本及技術密集型產業，國內主要由大型國企或大型上市公司投資運營，因此相關行業集中度較高，是行業普遍現象。報告期內，公司前五大供應商的采購金額合計為10,440.76萬元，占本報告期采購金額比例為77.61%，采購集中度較高。如果公司供應商發生不可抗力的突發事件，或因集成電路市場需求旺盛持續出現產能緊張等因素，晶圓代工和封裝測試產能可能無法滿足需求，將對公司經營業績產生一定的不利影響。

（2）原材料及封裝加工價格波動風險

2023年上半年，公司主營業務成本主要由晶圓、封裝及測試成本構成，合計占比為

93.71%，晶圓采購成本和芯片封裝測試成本變動會直接影響公司的營業成本，進而影響毛利率和凈利潤。晶圓是公司產品的主要原材料，由于晶圓加工對技術水平及資金規模要求極高，全球范圍內知名晶圓制造廠數量較少。如果未來因集成電路市場需求量旺盛，公司向其采購晶圓的價格出現大幅上漲，將對公司經營業績產生不利影響。

（三）財務風險

（1）毛利率波動風險

公司產品的終端應用領域具有市場競爭較為激烈，產品和技術更迭較快的特點。為維持較強的盈利能力，公司必須根據市場需求不斷進行產品的迭代升級和創新。如若公司未能契合市場需求率先推出新產品，或新產品未能如預期實現大量出貨，將導致公司綜合毛利率出現下降的風險。

（2）存貨跌價風險

公司根據已有客戶訂單需求以及對市場未來需求的預測情況制定采購和生產計劃。隨著公司業務規模的不斷擴大，公司存貨絕對金額隨之上升，進而可能導致公司存貨周轉率下降。若公司無法準確預測市場需求和管控存貨規模，將增加因存貨周轉率下降導致計提存貨跌價準備的風險。

（3）應收賬款的壞賬風險

雖然公司主要客戶資信狀況良好，應收賬款周轉率較高，但隨著公司經營規模的擴大，應收賬款絕對金額可能逐步增加。如果未來公司應收賬款管理不當或者由于某些客戶因經營出現問題導致公司無法及時回收貨款，將增加公司的經營風險。

（四）行業風險

公司的業務擴張主要受益于汽車電子、工業、智能家居、高端消費等應用領域的終端產品市場的迅速增長。下游應用市場種類繁多，市場需求變化明顯，但單個市場需求相對有限。2022年以來，消費電子領域需求下降，如果未來下游應用仍保持下降或放緩，或公司無法快速挖掘新產品應用需求，及時推出適用產品以獲取新興市場份額，可能會面臨業績波動的風險。

（五）宏觀環境風險

近年來，國際貿易環境日趨復雜，逆全球化思潮出現。部分國家通過貿易保護的手段，對我國相關產業的發展造成了客觀不利影響，導致公司終端客戶產生負面影響，從而影響公司產品銷售，進而對公司的經營業績造成一定影響。

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