小米13T Pro即將發布：天璣芯片+徠卡影像，采用素皮機身
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眾所周知，小米公司在數日前正式發布了Redmi K60至尊版，Redmi今年正好是十周年紀念，K60至尊版也作為今年Redmi最重磅的旗艦產品登場，引起了眾多網友的關注。根據目前的消息顯示，K60至尊版還將在海外多個地區上市，可謂是Remdi K60 Ultra國際版，新機與國行版本外觀設計基本一致，不過配置有一些變化，而且有望得到徠卡影像加持。
據悉，Redmi K60Ultra國際版命名為小米13T Pro，搭載天璣9200+芯片，采用5000萬像素IMX707 OIS超大底主攝+1300萬像素超廣角鏡頭+5000萬像素OV50D 2X長焦鏡頭，聯名徠卡影像，部分配色版本采用素皮機身。
外觀方面，小米13T Pro正面采用居中打孔超窄邊框直面屏，背面采用左右雙曲面設計，機身左上角配備矩形三攝組合，相機模組采用一體金屬DECO設計，整體造型看起來和小米13破位相似，顏值不錯。
值得注意的是，小米13T Pro主攝采用索尼IMX707 OIS超大底規格，這款鏡頭由小米12S系列首發搭載，擁有1/英寸超大底，目前IMX707在索尼鏡頭陣營中是僅次于1英寸的最強感光元件，硬實力上要比K60至尊版的IMX800更強一些。
這也意味著，小米13T Pro將會有更高一籌的拍攝能力，同時基于徠卡影像系統調校，影像表現將會高于同價位機型，拍攝出的照片更有意境，對于喜歡影像體驗的用戶來說是個不錯的消息。
配置方面，小米13T Pro將采用英寸分辨率直面屏，支持144Hz刷新率+480Hz采樣率；前置20MP自拍鏡頭，后置50MP OIS主攝+13MP超廣角+50MP長焦三攝組合，徠卡影像調校；內置5000mAh電池，配備120W快充，支持NFC，機身厚度約。
作為對比，Remdi K60至尊版核心搭載天璣9200+ 芯片，采用英寸分辨率直面屏，支持144Hz刷新率+480Hz采樣率，局部峰值亮度2600nit；前置20MP自拍鏡頭，后置54MP IMX800 OIS主攝+8MP超廣角+2MP微距三攝組合，小米影像大腦加持；內置5000mAh電池，配備120W快充，支持NFC，支持IP68防塵抗水，機身厚度，重量204克。
綜合來看，（海外）小米13T Pro和（國內）Redmi K60至尊版雖然外觀與核心配置接近，不過從曝光的信息可以看出小米13T Pro的定位會更高一籌，這款新機相比K60至尊版將會帶來更出色的影像配置，并且還有徠卡影像調校，對于喜歡拍攝體驗的海外用戶來說是個不錯的消息。
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