半導(dǎo)體設(shè)備ETF下跌點(diǎn)評

周二（8月15日），上證指數(shù)探底回升，收跌0.07%。證券板塊尾盤拉升，大金融午后發(fā)力，醫(yī)藥股局部走強(qiáng)；半導(dǎo)體、傳媒板塊跌幅靠前。市場成交額7071.5億元，北向資金全天再度大幅凈賣出97.73億元。

(資料圖)

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）收跌1.87%。

【下跌原因分析】產(chǎn)業(yè)鏈部分公司業(yè)績不及預(yù)期，海外制裁導(dǎo)致市場擔(dān)憂情緒

短期來看，行業(yè)下游需求相對疲軟，這也體現(xiàn)在上市公司業(yè)績上。例如設(shè)計(jì)龍頭公司韋爾股份二季報(bào)低于預(yù)期，主要原因是產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈端庫存高企帶來的供需關(guān)系的錯(cuò)配，造成了產(chǎn)品價(jià)格承壓，毛利率水平受到較大幅度的影響。?

此外，海外制裁也導(dǎo)致市場擔(dān)憂，對于投資情緒的沖擊較大。今天市場傳言國內(nèi)部分晶圓廠光刻機(jī)到貨將延遲，擴(kuò)產(chǎn)及下單節(jié)奏也將放緩，部分半導(dǎo)體設(shè)備拉貨節(jié)奏也將有所調(diào)整。此次傳言若為真或?qū)径唐跇I(yè)績造成擾動(dòng)，但是不改行業(yè)長期發(fā)展趨勢，國產(chǎn)替代突破仍然是半導(dǎo)體設(shè)備、材料環(huán)節(jié)主旋律。?

【后市展望】半導(dǎo)體行業(yè)周期底部逐步顯現(xiàn)，全球科技巨頭加大AI投入，設(shè)備、材料作為自主可控重點(diǎn)環(huán)節(jié)成長性突出。?

從高頻數(shù)據(jù)看，目前半導(dǎo)體行業(yè)周期底部逐步顯現(xiàn)。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%，全球銷售額已連續(xù)四個(gè)月小幅上升；與此同時(shí)，我國6月半導(dǎo)體銷售額也實(shí)現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長。

芯片領(lǐng)域偏大宗商品的存儲(chǔ)芯片來看，龍頭廠商三星、海力士、美光、鎧俠相繼宣布了減少產(chǎn)出及調(diào)整資本開支計(jì)劃，供給端有望逐步收縮。如果下半年下游需求逐步恢復(fù)，供需關(guān)系不斷改善，存儲(chǔ)器價(jià)格有望反彈。本輪周期DRAM價(jià)格2021年三季度見頂，目前下行周期持續(xù)時(shí)間已超過1.5年，存儲(chǔ)器周期底部漸近，下半年有望觸底回升。

預(yù)計(jì)9月蘋果、華為將發(fā)布消費(fèi)電子新產(chǎn)品，有望積極拉動(dòng)需求，目前產(chǎn)業(yè)鏈正在積極備貨。消費(fèi)電子庫存合理，三季度業(yè)績在新機(jī)需求拉動(dòng)下，上游半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績也有望積極改善。

最近一段時(shí)間，全球科技巨頭業(yè)績密集披露，堅(jiān)定投入AI基建。包括微軟二季度資本開支顯著超預(yù)期，新一財(cái)年資本開支仍將逐季增長；谷歌云業(yè)務(wù)高增，預(yù)計(jì)下半年資本開支加速，人工智能方面的投資大幅增加；META二季度業(yè)績超預(yù)期，資本開支繼續(xù)向AI傾斜。算力、存儲(chǔ)，以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域都會(huì)直接受益于AI產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)。

對于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈來說，半導(dǎo)體設(shè)備、材料重點(diǎn)被“卡脖子”，是未來人工智能自主可控的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。從設(shè)備細(xì)分品類來看，各品種國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。?

近期美國的相關(guān)禁令有望進(jìn)一步催化半導(dǎo)體設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代進(jìn)程。受益于大陸晶圓代工的快速發(fā)展，和國產(chǎn)替代趨勢下政策、產(chǎn)業(yè)支持，行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤妗Ｄ壳爸凶C半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)有14只成分股披露中報(bào)預(yù)告，預(yù)計(jì)凈利潤增速上限和下限的中位數(shù)分別為50%和29%，顯著好于設(shè)計(jì)、封測等其他環(huán)節(jié)。?

展望后市，盡管短期半導(dǎo)體行業(yè)周期仍處在筑底階段，但長期在人工智能浪潮下，行業(yè)景氣度向上的大方向不變。從歷史來看，二級市場行情表現(xiàn)往往領(lǐng)先于基本面的周期變化，估值低位的情況下，板塊投資機(jī)會(huì)凸顯。

封面圖片來源：視覺中國-VCG111374581230

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