芯動半導體-SFM平臺SiC模塊丨確認申報2023金輯獎·年度最具成長價值獎
申報企業丨芯動半導體
(資料圖片)
汽車行業主要業務、產品與服務:
新能源汽車、光伏、充電樁、儲能
企業整體實力:
1.研發能力:
設計前沿、技術團隊具有成熟的開發經驗,具備正向開發能力。 嚴謹高效的模塊設計,分別在熱、電、結構和模流等方面進行強化評估測試,針對核心性能進行仿真測試。
2.配套及合作介紹:
國內外OEM、Tier1、工業光儲充
3.專利或其他資質認證:
受理中,暫未授權
核心產品或技術:
1.技術名稱:
SFM平臺SiC模塊
2.技術描述:
行業標準封裝平臺化設計,支持4-10芯并聯寬功率等級,覆蓋150-300kw
3.獨特優勢:
進口成熟溝槽柵SiC mosfet高工作結溫,Tjop=175℃高效擾流散熱+DTS+納米銀燒結設計熱阻降低10%低寄生電感5nH 支持900V工作電壓
4.應用場景:
主要應用于新能源汽車主驅逆變器
企業未來發展前景:
未來,芯動半導體將以開發第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標,以自主研發實現國產替代,并對上下游資源高效整合、聯動發展、實現對功率半導體產業鏈的自主可控,保障中國新能源供應鏈安全,助力中國品牌走向全球市場
金輯獎介紹:
由蓋世發起,旨在“發現好公司·推廣好技術·成就汽車人”, 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開,表彰在新“人機時代”下,汽車產業深度變革過程中,擁有頭部影響力的企業以及正處于高速成長階段的具有新技術、新理念、新模式的前瞻型公司,進行優秀企業及先進技術解決方案的評選,向行業內外展示這些優秀的企業和行業領軍人物,共同推動行業的發展和進步。
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