度亙核芯榮獲 “維科杯·OFweek2023年度最佳半導體激光器技術創新獎”

由高科技行業門戶OFweek維科網主辦、OFweek維科網·激光承辦的“維科杯·OFweek2023激光行業年度評選”于8月30日在中國·深圳舉辦。今年評選共設立11大獎項，本著“公平、公正、公開”的原則，經過行業用戶的網絡投票，以及特邀行業專家的多維度評選，最終評選出獲獎獎項。

度亙核芯光電技術（蘇州）有限公司憑借通信級高功率單模980nm半導體激光芯片及泵浦模塊，獲得“維科杯·OFweek2023年度最佳半導體激光器技術創新獎”。

度亙核芯成立于2017年5月，注冊資本2．3億元，公司以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力，聚焦光電產業鏈上游，擁有覆蓋化合物半導體激光器芯片設計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證以及功能模塊等全套工程技術能力和量產制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發和制造。

(資料圖)

獲獎產品：通信級高功率單模980nm半導體激光芯片及泵浦模塊

產品推出年份：2022年9月

全光網絡是大容量光通信的基礎，摻鉺光纖放大器（Er－Doped Fiber Amplifier，簡稱EDFA）可以進行光信號的直接放大，因而成為是實現全光網絡的關鍵部件，而980nm泵浦模塊則是EDFA的心臟與核心。然而現狀卻是國際上主要由兩家美國公司Lumentum和Ⅱ－Ⅵ壟斷了全球95％的市場，另外一家法國公司3SPTechnologies生產芯片供給昂納進行模塊生產，也僅占市場不到5％的份額。目前國內主要通信供應商對于該980nm泵浦模塊產品則幾乎100％在依賴進口。也正是在這樣的背景下，公司以該項目作為突破口進行立項攻關。

隨著國內光通信市場的快速發展，中國逐步成為單模980nm半導體激光芯片與模塊最大的市場。由于目前的國產化程度低和核心產品主要依靠國外進口，造成了980 nm芯片和模塊成本高、定制化程度低、供貨不穩定、斷貨風險性高等眾多問題和隱患，嚴重制約著下游光組件及光器件領域的發展，制約著相關應用領域的進一步拓展。

其主要創造性和先進性如下：

1）設計了多區域折射率調控外延結構，實現了17°的小快軸遠場發散角，并通過光纖透鏡的設計與芯片實現最佳耦合匹配，實現了高達80％以上的高光纖耦合效率，達到國際先進水平。而且通過結構設計的優化，在降低發散角提高光束質量的同時，芯片仍然保持了高的效率。

2）設計了擴展波導結構，并且攻克了脊波導結構的精準工藝控制，解決了限制高單基橫模輸出功率和穩定工作的關鍵技術，實現了芯片在腔長3mm和5mm時Kink－Free單模功率高達1100mW和1650mW以上。對應的光纖耦合模塊分別實現了最高可達800mW 和1300mW的kink－free輸出功率，達到國際先進水平。

3）攻克了腔面的鈍化處理與鍍膜難題，實現了在極高光功率密度（＞40MW／cm²）和極高電流密度（＞15kA／cm²）條件下，芯片達到了熱反轉極限功率點仍然可以正常工作，表明了腔面光學災變損傷（COMD）閾值的極大提升和有效抑制。

4）針對芯片波長、AR反射率與FBG光柵反射率的最佳組合優化進行了系統研究，實現了功率大動態工作范圍（從閾值到工作點全功率范圍）的波長鎖定，中心波長的偏移小于0．5nm，邊模抑制比（SMSR）大于25dB，帶內功率（PIB）大于95，滿足客戶需要。

5）開發了低應力的封裝固化工藝，成功開發出兩款14PIN蝶形封裝模塊系類產品，其中DG－HS01光纖耦合泵浦模塊實現了輸出功率為400－600mW的中功率系列產品，DG－HS02光纖耦合泵浦模塊實現輸出功率為600－1000mW高功率系列產品。而且，模塊通過了系統的Telcordia GR468通信標準的測試，包括機械沖擊、機械震動、冷熱沖擊、高低溫存儲、高溫高濕、高低溫循環以及2000小時大電流和75°C加速老化實驗。產品完全滿足通信級應用要求。

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