3公司獲得推薦評級-更新中

【08:56 鼎通科技(688668)2023年半年報(bào)點(diǎn)評：Q2業(yè)績短期承壓 加碼車載業(yè)務(wù)布局】

8月18日給予鼎通科技(688668)推薦評級。

投資建議：該機(jī)構(gòu)認(rèn)為通信層面伴隨數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的不斷發(fā)展對于公司核通信連接器產(chǎn)品需求將持續(xù)增加，新能源汽車連接器方面E/E 架構(gòu)變革疊加整車平臺高壓化不斷深入，汽車連接器的天花板有望進(jìn)一步打開，目前公司已切入比亞迪等核心主機(jī)廠客戶，有望在產(chǎn)品品類不斷延伸過程中帶來全新業(yè)績增量。短期由于外部宏觀因素影響，該機(jī)構(gòu)調(diào)整公司盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)公司2023~2025 年?duì)I收有望分別達(dá)9.16/12.31/18.34 億元，歸母凈利潤有望分別達(dá)1.84/2.43/3.43億元，對應(yīng)PE 分別為32/24/17X，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為行業(yè)高速發(fā)展的同時(shí)公司有望憑借自身技術(shù)優(yōu)勢快速成長，維持“推薦”評級。

(資料圖片僅供參考)

風(fēng)險(xiǎn)提示：公司產(chǎn)品海外需求不及預(yù)期；新能源車銷量不及預(yù)期；公司產(chǎn)品品類拓展不及預(yù)期。

該股最近6個月獲得機(jī)構(gòu)6次買入評級、3次增持評級、1次推薦評級。

【08:51 元力股份(300174)2023年半年報(bào)點(diǎn)評：業(yè)績符合預(yù)期 活性炭龍頭多曲線成長】

8月18日給予元力股份(300174)推薦評級。

投資建議：該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)公司2023-2025 年?duì)I收分別為22.43、30.43、51.13億元，對應(yīng)增速分別為15.0%、35.6%、68.0%；歸母凈利潤分別為2.55、3.74、6.83 億元，對應(yīng)增速分別為13.8%、46.4%、82.7%，以8 月16 日收盤價(jià)為基準(zhǔn)，對應(yīng)2023-2025 年P(guān)E 為24X、17X、9X，考慮到公司產(chǎn)能投放進(jìn)程加快，新型儲能材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程快，盈利優(yōu)勢明顯，維持“推薦”評級。

風(fēng)險(xiǎn)提示：原材料價(jià)格大幅上漲，下游需求不及預(yù)期，產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期。

該股最近6個月獲得機(jī)構(gòu)5次買入評級、2次增持評級、1次推薦評級。

【08:26 甬矽電子(688362)：23Q2收入環(huán)比提升 打造封測一站式交付能力】

8月18日給予甬矽電子(688362)推薦評級。

投資建議：公司是國內(nèi)新銳獨(dú)立封裝測試企業(yè)，主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供一站式的集成電路封裝與測試解決方案。下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片、工業(yè)類和消費(fèi)類產(chǎn)品等領(lǐng)域。當(dāng)前半導(dǎo)體封測下游應(yīng)用市場底部已顯現(xiàn)，公司23Q2稼動率較Q1環(huán)比大幅提升，預(yù)計(jì)公司2023年下半年業(yè)績將優(yōu)于上半年，全年將實(shí)現(xiàn)一定的盈利。結(jié)合公司2023年半年報(bào)以及對行業(yè)發(fā)展趨勢的判斷，該機(jī)構(gòu)略微調(diào)整公司盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2023-2025年歸母凈利潤分別為1.70、2.81和4.29億元（前值分別為1.72、2.93和4.45億元），EPS分別為0.42、0.69和1.05元（前值分別為0.42、0.72和1.09元），對應(yīng)8月17日收盤價(jià)的PE分別為70.4、42.5和27.9倍。日月光等國際頭部封測企業(yè)陸續(xù)退出中國大陸市場，隨著募投項(xiàng)目的持續(xù)推進(jìn)，公司將很好的承接國內(nèi)半導(dǎo)體封測需求，該機(jī)構(gòu)看好公司未來的發(fā)展，維持“推薦”評級。

風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）產(chǎn)品未能及時(shí)升級迭代及研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。目前公司尚不具備晶圓級封裝領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，如果未來不能及時(shí)對產(chǎn)品進(jìn)行升級迭代，將會對公司發(fā)展帶來影響。（2）半導(dǎo)體周期性帶來的經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險(xiǎn)。宏觀經(jīng)濟(jì)波動、半導(dǎo)體下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致半導(dǎo)體周期轉(zhuǎn)換，或?qū)窘?jīng)營產(chǎn)生一定影響。（3）關(guān)鍵技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn)。如果公司不能有效穩(wěn)定公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，提供有市場競爭力的待遇，并保持對新人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，那么可能出現(xiàn)人才流失或緊缺的風(fēng)險(xiǎn)，將對公司持續(xù)研發(fā)能力造成不利影響。

該股最近6個月獲得機(jī)構(gòu)2次增持評級、1次買入評級、1次推薦評級。

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