哈焊華通：8月24日獲融資買入2329.28萬元
2023-08-25 19:32:37 來源：同花順iNews
同花順（300033）數據中心顯示，哈焊華通（301137）8月24日獲融資買入2329.28萬元，占當日買入金額的12.08%，當前融資余額4797.47萬元，占流通市值的5.88%，超過歷史90%分位水平，處于高位。
融資走勢表
(資料圖)
| 日期 | 融資變動 | 融資余額 |
|---|---|---|
| 8月24日 | -982.59萬 | 4797.47萬 |
| 8月23日 | -751.78萬 | 5780.06萬 |
| 8月22日 | 12.05萬 | 6531.84萬 |
| 8月21日 | -539.71萬 | 6519.78萬 |
| 8月18日 | 1248.50萬 | 7059.49萬 |
融券方面，哈焊華通8月24日融券償還0股，融券賣出0股，按當日收盤價計算，賣出金額0.00元，占當日流出金額的0%；融券余額0.00，低于歷史10%分位水平，處于低位。
融券走勢表
| 日期 | 融券變動 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 8月24日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月23日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月22日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月21日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月18日 | 0.00 | 0.00 |
綜上，哈焊華通當前兩融余額4797.47萬元，較昨日下滑17%，余額超過歷史90%分位水平，處于高位。
兩融余額的走勢表
| 日期 | 兩融余額 | 余額變動 |
|---|---|---|
| 8月24日 | 4797.47萬 | -982.59萬 |
| 8月23日 | 5780.06萬 | -751.78萬 |
| 8月22日 | 6531.84萬 | 12.05萬 |
| 8月21日 | 6519.78萬 | -539.71萬 |
| 8月18日 | 7059.49萬 | 1248.50萬 |
說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。
說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。
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