外媒:軟銀集團半導體部門Arm計劃在今年9月上市
2023-08-04 12:46:43 來源:環球網
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【環球網科技綜合報道】8月3日消息,據外媒報道稱,軟銀集團半導體部門Arm計劃最快于今年9月份進行首次公開募股,估值在600億至700億美元之間。
此前,有消息透露,英特爾正在與軟銀集團進行談判,旨在成為Arm IPO的主要投資者。
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