金發科技:8月3日融資買入218.85萬元,融資融券余額10.31億元
2023-08-04 13:49:04 來源:證券之星
(資料圖片僅供參考)
8月3日,金發科技(600143)融資買入218.85萬元,融資償還250.34萬元,融資凈賣出31.49萬元,融資余額10.12億元。
融券方面,當日融券賣出100.0股,融券償還6700.0股,融券凈買入6600.0股,融券余量211.65萬股,近20個交易日中有11個交易日出現融券凈賣出。
融資融券余額10.31億元,較昨日下滑0.04%。
小知識
融資融券:目前,個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件:1、從事證券交易至少6個月;2、賬戶資產滿足前20個交易日日均資產50萬。融資融券標的:上交所將主板標的股票數量由現有的800只擴大到1000只,深交所將注冊制股票以外的標的股票數量由現有的800只擴大到1200只。
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