華為推出全球首款旗艦5G 5G芯片玩家紛紛秀出了“肌肉”

3個月前，華為推出全球首款旗艦5G SoC芯片——麒麟990 5G，隨后最重要的5G芯片玩家紛紛秀出了“肌肉”。就在近日，高通在驍龍技術峰會上宣布推出新款5G芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”，搭載這兩款芯片的智能手機等移動終端預計將于2020年第一季度上市。至此，除了蘋果、展銳還在移動處理器5G SoC(集成式)路上“趕考”，其他如華為、聯發科、三星也已經紛紛發布5G SoC芯片，搶占5G市場藍海。

一直以來，手機芯片市場由于研發周期長、成本高等原因，成為“巨頭們的游戲”。而在5G時代，誰能率先推出高性價比的“5G”芯片，或將成為改變行業格局的關鍵因素。

各大廠商走出不同技術路徑

“一年前，很少有運營商表示要在2019年部署5G，但截至目前，全球109個國家和地區有超過325個運營商正在投資5G，同時，有超過40家運營商部署了5G網絡，超過40家終端廠商宣布推出5G終端，這非常驚人。”在2019驍龍技術峰會上，高通總裁安蒙(Cristiano Amon)感慨道。他預計，到2020年末全球將達到2億5G用戶。

作為年度最后一家亮出“底牌”的芯片廠商，高通終于推出了新一代5G芯片驍龍865(旗艦級產品)、驍龍7系集成式5G芯片以及驍龍模組化平臺系列。

和以往不同的是，在4G及其之前，往往是運營商先鋪設好網絡，終端再跟上，由此打開了廣泛的應用市場，而在5G時代，各大芯片廠商早已摩拳擦掌，率先公布進展卡位5G。

就在半個月前，聯發科宣布推出5G芯片新品牌天璣，名源于北斗七星之一，其意為“領先”，并推出該品牌首款產品5G SoC芯片——天璣1000。

從某種程度上看，技術路徑也在分化。例如，驍龍865采用的是外掛驍龍X55 5G基帶的設計，相比它的競爭對手，無論是華為發布的麒麟990、三星Exynos980芯片，還是聯發科發布的天璣1000兩款5G芯片，均采用了集成設計(SOC)。

相對來說，“外掛”產品在體積、耗電量等方面都要高。“但我們絕不要僅為了做一顆SoC，就犧牲掉應用處理器或者調制解調器的性能，以至無法充分實現5G的潛能，這都是得不償失的。”安蒙甚至不客氣地表示，對比其他廠商的5G解決方案，性能水平都不在一個級別上。

這也意味著，隨著5G市場的不斷成熟，5G芯片的解決方案也將呈現多元化發展。而5G手機也將進入更加激烈的價格競爭戰中。

頭部企業的暗中較量

當外界的注意力集中在“外掛”話題上時，高通卻留了一手，將集成5G Soc技術應用在中端產品驍龍765/765G上。事實上，針對接下來的5G市場，高通打出了一組組合拳，對于追求極致性能的旗艦產品，以及希望強調性價比的產品，都能有不同的選擇。“雖然其他廠商在部分功能上所有超越，但整體實力依然不及高通。目前高通覆蓋高中低產品線，在整個行業占據了領先優勢。”第三方手機分析機構Counterpoint大中華研究總監閆占孟說。

與此同時，由于需要通盤考慮全球市場，高通規劃周期比較長，難以根據單個客戶的需求進行定制化。就在此次發布會上，高通強調了對毫米波技術的支持。不過，除了在美國等區域需要毫米波技術支持外，中國的三大運營商、歐洲等區域普遍采用Sub-6GHz頻段。“同時兼顧兩塊市場，會導致成本會增加40美元。”閆占孟說。

此外，在4G時代占據千元機市場卻屢屢在高端品牌沖刺上折戟的聯發科，試圖在5G時代“換道超車”，刷新多個第一的天璣1000，正是聯發科在5G時代高端化沖刺的一個注腳。

閆占孟分析，盡管華為芯片目前還集中在中低端市場，且大部分自給自足，在短期內還無法超越高通，但得益于華為在通信方面的技術積淀，使芯片在功能匹配上實力不俗;同樣，三星也有著龐大的生態鏈，從屏幕到芯片等核心零部件都能自主供應，各零部件在匹配上性能更佳。“當然，華為、三星背后依托自身龐大的手機出貨量，也在這一輪芯片競爭中站穩腳跟;這局限性則在于，手機廠商在采購其它配件時，也將犧牲一定的匹配程度。”

此外，紫光展銳在今年世界移動通信大會發布了5G通信技術平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510，以此躋身全球5G第一梯隊。

試圖借助5G技術重新瓜分市場的手機廠商也發現，全球5G芯片廠商越來越向頭部企業聚焦。這也意味著，未來的市場競爭將進一步激化。(南方日報記者 郜小平)