燕東微上半年凈利同比減少近13% Q2環(huán)比回升

《科創(chuàng)板日報(bào)》8月24日訊（記者 郭輝）“IDM+代工”雙業(yè)務(wù)模式的芯片廠商燕東微，于今日盤后披露2023年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，上半年?duì)I收實(shí)現(xiàn)10.84億元，同比下降6.24%；歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)2.68億元，較上年同期減少12.62%。此外公司經(jīng)營性現(xiàn)金流同比減少60.45%。

燕東微表示，業(yè)績下滑系市場需求發(fā)生變化，部分消費(fèi)類產(chǎn)品銷售價(jià)格下滑造成收入降低，同時(shí)公司銷售回款也受到一定影響。

燕東微主要市場領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等。其主營業(yè)務(wù)中的產(chǎn)品與方案板塊，包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件。

(資料圖)

今年上半年，公司產(chǎn)品與方案板塊銷售收入實(shí)現(xiàn)6.79億元，同比增長16.11%。

燕東微營收下滑主要來自其晶圓代工業(yè)務(wù)。

燕東微制造與服務(wù)板塊主要提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造和封裝測試服務(wù)。目前該公司擁有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和一條6英寸晶圓生產(chǎn)線，公司科創(chuàng)板IPO募資建設(shè)的12英寸晶圓生產(chǎn)線，已于2023年4月份通線并進(jìn)入試生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)在2024年7月達(dá)產(chǎn)，二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年4月份啟動試生產(chǎn)。

報(bào)告期內(nèi)，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)銷售收入3.67億元，同比減少32.50%。燕東微表示，代工業(yè)務(wù)從2022年下半年開始，外部市場環(huán)境持續(xù)低迷，尤其是消費(fèi)類電子市場產(chǎn)品價(jià)格波動加大，導(dǎo)致該板塊收入同比降低。

單季度來看，燕東微今年業(yè)績表現(xiàn)環(huán)比回升，Q2營收實(shí)現(xiàn)5.70億元，環(huán)比增長10.91%；同期歸母凈利潤為1.78億元，環(huán)比增幅達(dá)100.24%

截至上半年末，燕東微存貨金額為9.749億，較一季度末略有所增長，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)未見明顯改善。

研發(fā)及項(xiàng)目進(jìn)展方面，報(bào)告期內(nèi)燕東微完成了IGBT和FRD等工藝平臺的開發(fā)，1200V IGBT和1200V FRD產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并通過新能源汽車客戶認(rèn)證。6英寸多款SiC產(chǎn)品已提供客戶通過驗(yàn)證，正在小批量交付；基于成套國產(chǎn)裝備的8英寸晶圓制造產(chǎn)線覆蓋90nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)。

此外，上半年燕東微完成多款SOI CMOS產(chǎn)品開發(fā)，進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品種類，其中部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供貨；超高壓 BCD 工藝平臺穩(wěn)定量產(chǎn)；硅光工藝平臺一款光通信產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)工藝貫通，進(jìn)入樣品批試制階段。

燕東微在半年報(bào)中，并未對下半年市場行情給予明確預(yù)期。截至今日收盤，公司股價(jià)18.10元/股，較今年4月創(chuàng)下的歷史高點(diǎn)30.55元/股，跌去40%。

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