德邦科技(688035)：半導體先進封裝材料驗證進展順利
(資料圖)
事件：
公司發布了2023 年半年報，2023 年上半年實現營業收入3.95 億元，同比增速5.01%；實現歸母凈利潤0.50 億元，同比增速15.52%；實現扣非后歸母凈利潤0.44 億元，同比增速13.31%。
Q2 業績維持相對穩定
從2023 年Q2 單季度來看，收入為2.20 億元，同比增速9.71%；歸母凈利潤為0.26 億元，同比增速-0.42%；毛利率和凈利率分別為30.08%、11.93%，同比變化分別為-1.36、-1.43 個百分點，環比變化分別為0.81、-1.62 個百分點；銷售費用率/管理費用率/研發費用率分別為4.98%/7.10%/5.42%，同比變化分別為0.14/0.35/1.30 個百分點。
多項半導體先進封裝材料獲得關鍵客戶驗證通過公司作為國內高端電子封裝材料行業的先行者，2023 年上半年在各前沿領域加強投入，繼續聚焦關鍵技術環節材料。在集成電路領域，公司芯片固晶膠、晶圓UV 膜等產品持續在國內多家著名集成電路封測企業批量供貨。
同時，芯片級底部填充膠、Lid 框粘接材料、芯片級導熱界面材料、DAF 膜等產品進行驗證測試，其中Lid 框粘接材料已通過國內頭部客戶驗證，獲得小批量訂單并實現出貨；芯片級底部填充膠、芯片級導熱界面材料、DAF膜材料部分型號獲得關鍵客戶驗證通過。
盈利預測、估值與評級
我們預計公司2023-2025 年營業收入分別為12.36/17.00/21.02 億元，同比增速分別為33.15%/37.50%/23.67%；歸母凈利潤分別為1.62/2.44/3.38億元，同比增速分別為31.65%/50.93%/38.38%；3 年CAGR 為40.09%，EPS分別為1.14/1.72/2.38 元，對應PE 分別為49/32/23 倍。鑒于公司是國內半導體封裝電子膠黏劑國內龍頭之一，我們給予公司24 年50 倍PE，目標價85.91元，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經濟波動、產能擴張不及預期、集成電路封裝材料驗證進度不及預期、大客戶集中等風險。
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